Apple Foundation Models
三代 技术谱系
从 2024 技术奠基,到 2025 架构创新集中爆发,再到 2026 稀疏激活与五模型家族——以架构创新、压缩、稀疏化三条正交主线,把 20B 模型塞进 iPhone。
三年时间线:奠基 → 爆发 → 突破
Apple 在模型压缩上的投入远超同行,且是战略必需——设备端推理是 Apple 的北极星指标。
- arXiv 2407.21075 首份技术报告
- On-Device ~2.73B,GQA 24:8、RoPE base=500k
- 4-bit 调色板量化 3.7 bpw + 适配器恢复
- Soft-Top-K 剪枝(FFN 隐藏维)
- iTeC + MDLOO:无 Critic 的 RLHF
- arXiv 2507.13575 四项架构突破
- KV-cache 共享(TTFT/内存 −37.5%)
- PT-MoE(同步开销 −87.5%)
- 2-bit QAT + ASTC 3.56 bpw 硬件解压
- 64 专家 MoE 上循环 + 蒸馏
- RLOO 异步 RLHF
- AFM 3 五模型家族
- IFP 稀疏激活:20B 存 NAND,1–4B 激活
- PT-MoE 增强版 + Cloud Pro(NVIDIA)
- ADM 3 Cloud 图像生成
- 2-bit QAT + IFP 双维度压缩
- 稀疏边界从 DRAM 扩到 NAND(质变)
五模型家族:云端协同,各司其职
2026 年第三代从 2 个模型扩展到 5 个,首次在基础模型推理中引入非 Apple 硬件(NVIDIA GPU + Google Cloud)。
AFM 3 Core
文本主力,质量 step up。偏好率 45.6% vs 23.3%。
AFM 3 Core Advanced
原生多模态,IFP 架构。TTS MOS 4.15(+0.28)。
AFM 3 Cloud
多模态推理主力。偏好率 64.7% vs 8.7%。
AFM 3 Cloud Pro
复杂推理 / Agent。文本 +10%、图像 +14%。
ADM 3 Cloud
图像生成/编辑。Spatial Reframing、Genmoji。
第二代(2025)模型家族对照
| 模型 | 参数规模 | 核心技术 |
|---|---|---|
| 端侧模型 | 3B | KV-cache 共享 + 2-bit QAT(量化感知训练) |
| 服务器模型 | 可扩展 | PT-MoE Transformer(并行轨道混合专家) |
评估亮点
| 对比项 | 结果 |
|---|---|
| AFM 3 Core vs 2025(文本) | 偏好率 45.6% vs 23.3% |
| AFM 3 Core vs 2025(图像理解) | 偏好率 >61% |
| AFM 3 Cloud vs 2025(文本) | 偏好率 64.7% vs 8.7% |
| AFM 3 Cloud Pro vs AFM 3 Cloud | 文本 +10%、图像 +14%(相对) |
| AFM 3 Core Advanced TTS | MOS 4.15(+0.28),对话场景 4.24 vs 3.82 |
2026 的三个关键突破
IFP 指令跟随剪枝
全模型存 NAND,按需加载到 DRAM。每个 prompt 路由一次专家(非 token 级),规避 NAND→DRAM 带宽瓶颈。大比例共享专家常驻 + 少量路由专家按需换入,激活参数 1B~4B 弹性可调。
PT-MoE 演进
在 2025 年 PT-MoE 基础上做关键升级,稳定训练 + 提升长上下文召回与推理。用于 AFM 3 Cloud / Cloud Pro。
ADM 3 Cloud
高可控性 + 参数效率,跨宽高比/分辨率泛化。适配器支持 Spatial Reframing、Image Playground 个性化。
2024 On-Device 核心规格(奠基设计)
模型规格
总参数 ~2.73B(非 Embedding 2.58B + Embedding 0.15B)
d_model 3072 · 层数 26 · SwiGLU · Pre-Norm + RMSNorm · 无偏置项 · 共享输入/输出 Embedding
注意力与位置
GQA 24:8(8 个 KV heads,Head dim 128,压缩比 3:1)
RoPE base=500k(远高于标准 10000,为长上下文预留)
三个值得注意的选择:① GQA 24:8 比 Llama 更保守,换取更小质量损失;② RoPE base=500k 提前放大,让 8K→32K 扩展更平滑;③ 无偏置项是 ANE 部署的硬件兼容性要求——ANE 矩阵乘单元对无偏置权重利用率更高。
演进对照与四大跃迁
2025 · 第二代
- 3B 端侧(KV-cache 共享 + 2-bit QAT)
- PT-MoE 服务器模型
- Swift Foundation Models 框架
- 图像理解(多模态)
2026 · 第三代
- AFM 3 Core(dense 3B 升级)
- AFM 3 Core Advanced(20B IFP 稀疏)
- AFM 3 Cloud / Cloud Pro(PT-MoE 升级)
- ADM 3 Cloud(图像生成)
- 深度集成 OS,新 Siri
压缩 → 稀疏加载
从"压缩 3B 塞进 DRAM"→"20B 存 NAND,按需稀疏加载"(IFP)。
PT-MoE 升级 + 扩展
从"PT-MoE 初代"→"PT-MoE 升级 + Cloud Pro 扩展到 NVIDIA GPU"。
理解 → 生成
从"图像理解"→"图像生成(ADM 3 Cloud)+ 表达式语音"。
2 → 5 模型家族
从 2 个模型 → 5 个模型家族,云端分工细化。
AFM 3 Core Advanced:20B 总参数如何只激活 3B
核心矛盾:模型要大(容量大、能力强),但 iPhone DRAM 装不下。Apple 的方案不是"压缩 20B 塞进 DRAM",而是让每次推理只用一小部分参数,其余放 NAND 按需加载。
20B × BF16 ≈ 40GB,远超 DRAM
2-bit 量化后 20B ≈ 5GB,仍近 DRAM 极限
单次激活参数,与 3B dense 相当
IFP 推理链路:NAND → DRAM 专家流动
IFP 推理链路四个参与者
三大关键技术协同
IFP 指令跟随剪枝
用"指令向量"标识任务需求,只保留对该任务有用的参数块。不同任务→不同指令→不同参数子集被激活,20B 模型可"按需变形"。
PT-MoE 并行轨道
多轨道并行 + 稀疏专家 + 交错全局/局部注意力。20B 参数分散在大量小专家中,每次只调用少数几个,提供稀疏激活的底层结构。
2-bit QAT + NAND 调度
训练时量化 + ASTC 硬件压缩 + NAND 分块存储。按专家粒度索引,按需加载到 DRAM,类似 CPU 虚拟内存 / page fault,粒度是"专家"。
协同链路: IFP(决定用哪些参数)→ PT-MoE(激活哪些专家)→ NAND 调度(何时取参数)→ 2-bit QAT(参数多省空间)→ 1–4B 激活完成推理。
为什么能"又大又快"
| 维度 | 传统 dense 3B | Core Advanced 20B/1–4B 激活 |
|---|---|---|
| 总参数 | 3B | 20B(容量 ≈ 6.7×) |
| 单次激活 | 3B | 1~4B(相当) |
| 推理速度 | 快 | 相当(激活量相近) |
| 存储 | 全在 DRAM | NAND + DRAM 分级 |
| 能力 | 受限于 3B 容量 | 20B 容量,按任务变形 |
核心洞察:Apple 把"模型大小"和"单次计算量"解耦了——模型可以很大(20B,知识容量大),单次计算可以很小(1~4B,端侧跑得动),桥梁是稀疏激活 + 分级存储。
架构 · 稀疏 · 压缩:2026 三位一体
三者正交但协同:任何一条线单独都不够,三者叠加才实现"20B 模型端侧运行"。
| 年份 | 架构创新 | 压缩 | 稀疏化 |
|---|---|---|---|
| 2024 | GQA + RoPE base=500k | 4-bit 调色板量化 3.7 bpw(后训练 + 适配器) | Soft-Top-K 剪枝(FFN 维度,范围有限) |
| 2025 | KV-cache 共享 + PT-MoE + 交错注意力 | 2-bit QAT + ASTC 3.56 bpw(训练时 + 硬件解压) | 64 专家 MoE 上循环 + 蒸馏(范围中等) |
| 2026 | PT-MoE 增强版 + Cloud Pro | 2-bit QAT + IFP 稀疏激活(压缩权重 + 减少激活) | IFP + NAND 分级存储(突破 DRAM 边界) |
三线汇流:Core Advanced 上的融合
让"只激活一小部分"成为可能
让"按任务变形"成为可能
让"NAND 装得下 20B"成为可能
关键转折点
2025 分水岭
从"用业界标准组件"转向"自研架构(KV-cache 共享 + PT-MoE)"。2026 巩固并扩展到 NVIDIA。
从事后补救到原生低精度
2024 PTQ + adapter → 2025 QAT 原生低精度 → 2026 压缩 + 稀疏双维度(正交可叠加)。
从算法层到系统层
2025 MoE 稀疏在算法层(专家仍在 DRAM)→ 2026 IFP 扩展到存储层,稀疏边界从 DRAM 扩到 NAND,质变。
数字看三代创新
KV-cache 共享:TTFT 与 KV 内存双降
PT-MoE(D=4)同步开销下降
稀疏上循环 + 蒸馏训练成本下降
ASTC bits/weight(128/36),硬件零延迟解压
ASTC MMLU 80.0→79.2(几乎无损)
vs 2-bit QAT 降 3.4 分
M4 Max UMA 带宽(CPU/GPU/ANE 共享)
PT-MoE vs 传统 MoE
| 对比项 | 传统 MoE | PT-MoE |
|---|---|---|
| 同步频率 | 每层 all-to-all 同步 | 每 D 层同步一次 |
| 同步开销 | 2L | L/D(D=4 时降 87.5%) |
| 专家分布 | 全局,通信与计算串行 | 本地化到轨道,通信与计算重叠 |
IFP vs 传统 MoE
| 维度 | 传统 MoE | IFP 稀疏激活 |
|---|---|---|
| 存储 | 全部专家在 DRAM | 全模型在 NAND 闪存 |
| 路由 | token-by-token | 首次选择 + 定期重选 |
| 激活粒度 | 每 token 换专家 | 请求级弹性 |
| 带宽瓶颈 | DRAM 内部带宽 | NAND-to-DRAM 带宽 |
| 参数激活 | 固定 | 1–4B 按需 |
硬件分层推理策略
| 模型规模 | 硬件路径 | 存储层级 | 瓶颈 |
|---|---|---|---|
| 密集 ≤3B | ANE SRAM | SRAM 常驻 | ANE 算力 |
| 稀疏 20B | ANE + DRAM + NAND | 共享专家 SRAM/DRAM,路由专家 NAND 按需加载 | NAND-to-DRAM 带宽 |
| Cloud Pro | NVIDIA GPU + HBM | 全部权重在 HBM(~3.35 TB/s) | GPU 算力 / 互联带宽 |
专业名词速查
按通用基础概念 + 三条主线分组,便于查阅。
一句话记住三代
四线协同,2026 年才把 20B 模型塞进了 iPhone。
参考与出处
- 1Apple Intelligence Foundation Language Models: Tech Report 2025arXiv 论文(2025 第二代)arxiv.org/abs/2507.13575
- 2Introducing the Third Generation of Apple's Foundation ModelsApple 官方博客(2026.07 第三代)machinelearning.apple.com
- 3Instruction-Following Pruning for Large Language ModelsApple 官方论文(IFP)machinelearning.apple.com/research/pruning-large-language
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